在半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)，存在晶片加工的多個(gè)工藝流程，在這些工藝流程中很多都需要在
旋轉(zhuǎn)接頭工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，允許有水、真空、氣的通過(guò)，不過(guò)現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)接頭大多只允許水、真空、氣一種介質(zhì)通過(guò)，而且大多只有一個(gè)通道，因此只能加工一種規(guī)格的晶片，要實(shí)現(xiàn)多通道水、真空、氣的通過(guò)，就需要采用更多的旋轉(zhuǎn)接頭，從而產(chǎn)生設(shè)備體積的增大，成本的增加，以及設(shè)備的運(yùn)行不穩(wěn)定等等。
